传导干扰

传导干扰 (Conducted)

外文名	Conducted Interference / Emission (CE)
传输介质	电线、电缆、PCB 走线、地平面
测试频段	通常为 150 kHz - 30 MHz (根据标准变化)
核心模型	共模干扰、差模干扰
关键标准	CISPR 11/22/32, GB 4824

传导干扰（Conducted Interference）是指电子设备产生的电磁噪声通过电源线、信号线或控制线向外传输，干扰同一电网或互联系统内其他设备正常工作的现象。它是电磁兼容性（EMC）中传导发射 (CE)测试的主要对象。

分类与物理路径

根据电流流动的路径，传导干扰分为两个基本组成部分：

1. 差模干扰 (DM)： 干扰电流在两条导线（如火线与零线）之间往返流动。主要出现在低频段。
2. 共模干扰 (CM)： 干扰电流在导线与参考地之间流动。共模干扰是高频传导干扰的主要来源，也极易转化为外部辐射。

常见来源

• 开关电源 (SMPS)： 高频脉冲宽度调制（PWM）产生的谐波。
• 电机驱动： 变频器（VFD）切换产生的陡峭电压上升沿（$dv/dt$）。
• 数字电路： 高速时钟信号及其倍频通过电源分配网络（PDN）耦合。
• 接触电阻与接地回路： 由于接地点电位不同产生的地电流。

测试与测量

传导干扰的测量通常在屏蔽室内使用以下设备进行：

• 接收机/频谱仪： 用于量化干扰的幅值（单位：$\text{dB}\mu \text{V}$）。
• LISN (人工电源网络)：
  • 隔离开关电源产生的噪声，防止其进入电网。
  • 提供标准化的阻抗（通常为 $50\Omega$），确保测试的可重复性。
  • 将干扰信号耦合至接收机。

抑制与整改策略

针对传导干扰，常用的抑制手段包括：

1. 电源滤波器

• 在输入端加装滤波器（由电感、X 电容、Y 电容组成）。
• 策略： 使用 X 电容抑制差模，使用共模电感和 Y 电容抑制共模。

2. 元器件优化

• 减小寄生参数： 缩短功率回路走线，降低引脚电感。
• 软开关技术： 减小开通和关断瞬间的 $dv/dt$。

3. 屏蔽与接地

• 确保滤波器金属外壳与机壳实现低阻抗接触（搭接）。
• 优化 PCB 布局，建立完整的参考地平面，减少回路面积。

参见

• 共模干扰
• 差模干扰
• LISN
• 电磁理论
• 屏蔽效能