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RE:修订间差异

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{| class="wikitable" style="float: right; width: 360px; margin-left: 1em; font-size: 90%; border: 1px solid #a2a9b1;"
{| class="wikitable" style="float: right; width: 360px; margin-left: 1em; font-size: 90%; border: 1px solid #a2a9b1;"


|+ style="font-weight: bold; font-size: 1.2em; padding: 5px;" | CE
|+ style="font-weight: bold; font-size: 1.2em; padding: 5px;" | RE


|-
|-
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! style="background-color: #f2f2f2; width: 34%;" | 英文名称
! style="background-color: #f2f2f2; width: 34%;" | 英文名称


| Conducted Emission
| Radiated Emission


|-
|-
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! style="background-color: #f2f2f2;" | 中文名称
! style="background-color: #f2f2f2;" | 中文名称


| 传导骚扰 / 传导发射
| 辐射骚扰 / 辐射发射


|-
|-
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! style="background-color: #f2f2f2;" | 典型频段
! style="background-color: #f2f2f2;" | 典型频段


| 150kHz ~ 30MHz
| 30MHz ~ 1GHz(传统)


|-
|-


! style="background-color: #f2f2f2;" | 主要路径
! style="background-color: #f2f2f2;" | 扩展频段


| 电源线、信号线、地线
| 可扩展至 6GHz


|-
|-
第31行: 第31行:
! style="background-color: #f2f2f2;" | 核心问题
! style="background-color: #f2f2f2;" | 核心问题


| 共模噪声、差模噪声
| 共模电流、线缆天线效应


|-
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! style="background-color: #f2f2f2;" | 典型标准
! style="background-color: #f2f2f2;" | 典型标准


| [[CISPR 11]] / [[CISPR 32]]
| [[CISPR 11]] / CISPR 32


|}
|}
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'''CE'''(Conducted Emission)是 EMC(Electromagnetic Compatibility)中的核心测试项目之一,中文通常称为:
'''RE'''(Radiated Emission)是 EMC(Electromagnetic Compatibility)中的核心测试项目之一,中文通常称为:


* 传导骚扰
* 辐射骚扰
* 传导发射
* 辐射发射


其主要用于评估:
其主要用于评估:


设备通过:
设备向空间辐射的电磁骚扰水平。


* 电源线
== RE本质 ==
* 通讯线
* 信号线


向外部传导的电磁骚扰水平。
RE 本质属于:
 
== CE本质 ==
 
CE 本质属于:


<pre>
<pre>
高频噪声沿导线传播
高频电流产生的空间电磁辐射
</pre>
</pre>


其核心问题包括:
其核心问题包括:


* 共模噪声
* 共模电流
* 差模噪声
* 线缆天线效应
* 高频回流路径
* 高频回流路径
* 寄生参数
* 高频寄生参数


== 测试频段 ==
== 测试频段 ==


传统 CE 测试频段通常包括:
传统 RE 测试频段通常包括:


:<math>150kHz \sim 30MHz</math>
:<math>30MHz \sim 1GHz</math>


部分标准:
随着:


可能扩展至:
* 高速数字系统
* 无线通信
* SiC / GaN


* 108MHz
发展,
 
新版标准通常扩展至:
 
* 2GHz
* 6GHz


甚至更高。
甚至更高。
第89行: 第90行:
== 典型标准 ==
== 典型标准 ==


CE 常见标准包括:
RE 常见标准包括:


{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:center;"
{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:center;"
第108行: 第109行:
|}
|}


== CE中的共模与差模 ==
== RE中的核心机制 ==


=== 差模噪声 ===
RE 最大核心之一:


差模噪声主要存在于:
即:


* L ↔ N
'''共模电流辐射'''


之间。
很多情况下:


其主要来源包括:
真正产生辐射的:


* 开关电源
并不是:
* 整流桥
 
* PFC
* 差模电流
* 高频电流环路
 
而是:
 
* 共模电流
 
== 共模辐射 ==
 
共模电流通常沿:
 
* 电缆
* 外壳
* PE
* 屏蔽层
 
流动。
 
由于:
 
这些结构长度通常较长,
 
因此:
 
容易形成:
 
* 天线结构
 
从而产生强烈辐射。
 
== 线缆天线效应 ==
 
长线缆属于:
 
RE 最大辐射源之一。
 
尤其:
 
当线缆长度接近:
 
:<math>\frac{\lambda}{4}</math>
 
时,
 
会形成:
 
* 天线谐振
 
从而导致:
 
* 辐射急剧增加
 
== 高频回流路径 ==


=== 共模噪声 ===
RE 本质上:


共模噪声主要存在于:
很多问题属于:


* L/PE
'''高频回流路径问题'''
* N/PE


之间。
高频下:


其主要来源包括:
电流会自动寻找:


* 高 dv/dt
* 最低阻抗路径
* 开关节点
* 寄生电容
* 高频回流路径


== 高频本质 ==
若回流路径不连续:


CE 本质属于:
则会形成:


'''高频电磁问题'''
* 大环路面积
* 共模电流
* 强空间辐射


因为:
== 高频谐波问题 ==


即使频率仅为:
即使:


:<math>150kHz \sim 30MHz</math>
系统工作频率不高,


但由于:
由于:


* 上升沿极快
* 上升沿极快
* 高频谐波丰富
* 高频振铃
* 高 dv/dt


实际高频成分通常远高于:
仍会产生:


30MHz。
大量高频谐波。


== CE中的典型噪声源 ==
例如:


典型噪声源包括:
100kHz 开关频率:
 
其谐波可能扩展至:
 
数百 MHz。
 
== RE中的典型噪声源 ==
 
典型 RE 来源包括:


* 开关电源
* 开关电源
第172行: 第230行:
* DC/DC
* DC/DC
* MCU时钟
* MCU时钟
* 电机驱动
* DDR
* 高速接口


其中:
其中:
第180行: 第239行:
通常属于核心根源。
通常属于核心根源。


== CE中的回流路径 ==
== RE测试环境 ==


CE 最大核心之一:
RE 测试通常在:


即:
* OATS
* SAC
* 半电波暗室
* 全电波暗室


'''高频回流路径'''
中进行。


很多情况下:
典型测试距离包括:


噪声问题并非:
* 3m
* 10m


“器件本身太差”。
== RE测试天线 ==


而是:
常见测试天线包括:


* 回流路径错误
{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:center;"
* 共模路径过大
! 天线
* 寄生参数异常
! 频段
|-
| 双锥天线
| 30MHz ~ 300MHz
|-
| 对数周期天线
| 200MHz ~ 1GHz
|-
| 喇叭天线
| 1GHz以上
|}


导致。
== RE中的典型问题 ==


== CE测试原理 ==
典型 RE 超标包括:
 
CE 测试通常通过:
 
* [[LISN]]
 
进行。
 
LISN 主要作用包括:
 
* 提供稳定阻抗
* 隔离外部电网
* 提取骚扰信号
 
典型阻抗包括:
 
:<math>50\Omega / 50\mu H</math>
 
== CE中的典型问题 ==
 
典型 CE 超标包括:


* 开关频率谐波
* 开关频率谐波
* 共模尖峰
* 宽带噪声
* 宽带噪声
* 高频振铃
* 高频尖峰
* 天线谐振峰


其表现通常包括:
常见表现包括:


* 150kHz附近超标
* 30MHz附近尖峰
* 数MHz尖峰
* 100MHz宽带抬升
* 30MHz宽带抬升
* 数百MHz谐振峰


== 差模整改 ==
== RE整改方向 ==


差模整改通常包括:
RE整改通常包括:


# [[X电容]]
# 降低共模电流
# 差模电感
# 优化回流路径
# 缩小电流环路
# 缩小高频环路
# 降低 di/dt
# 降低 dv/dt
# RC Snubber
# 共模滤波
# 屏蔽优化
# 360度接地
# 线缆处理


== 共模整改 ==
其中:


共模整改通常包括:
共模路径通常决定最终 RE 性能。
 
# [[Y电容]]
# [[共模电感]]
# 屏蔽
# 接地优化
# 降低 dv/dt
# 改善回流路径


== 高频谐振问题 ==
== 屏蔽中的关键问题 ==


CE 中:
很多 RE 问题:


LC 谐振非常常见。
与:


原因包括:
* 缝隙
* 接缝
* 开孔


* EMI滤波器
密切相关。
* 电缆寄生参数
* PCB寄生电感


形成:
高频下:


高Q谐振结构。
即使很小缝隙:


从而导致:
也可能形成:


* 尖峰
* 缝隙天线
* 振铃
* 高频放大


== 医疗EMC中的CE ==
== 医疗EMC中的RE ==


医疗设备通常依据:
医疗设备通常依据:
第285行: 第332行:
* [[YY 9706.102]]
* [[YY 9706.102]]


进行 CE 测试。
进行 RE 测试。


医疗系统特点包括:
医疗设备特点包括:


* 漏电流限制严格
* 长患者线缆
* 长线缆系统
* 微弱模拟信号
* 微弱模拟信号
* 高阻抗输入


因此:
因此:


CE整改通常更加困难。
RE整改通常更加困难。
 
尤其:
 
Y电容往往受到:
 
漏电流限制。


== CE中的典型工程问题 ==
== RE中的典型工程问题 ==


{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:center;"
{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:center;"
第309行: 第350行:
! 原因
! 原因
|-
|-
| 150kHz超标
| 30MHz超标
| PFC / 差模问题
| 共模路径
|-
|-
| 高频尖峰
| 数百MHz尖峰
| 振铃
| 振铃 / 谐振
|-
|-
| 宽带噪声
| 宽带抬升
| 共模路径
| 高频回流异常
|-
|-
| 30MHz抬升
| 天线峰值
| 高频回流异常
| 长线缆谐振
|-
|-
| 滤波效果差
| 屏蔽失效
| 阻抗失配
| 缝隙泄漏
|}
|}


第330行: 第371行:


* SiC / GaN
* SiC / GaN
* 高 dv/dt
* 高频开关
* 高速数字系统
* 高速数字系统
* 无线通信
* 高功率密度


发展,
发展,


CE 问题越来越呈现:
RE 问题越来越呈现:


* 高频化
* 高频化
第347行: 第388行:
== 工程重点 ==
== 工程重点 ==


CE 本质属于:
RE 本质属于:


'''系统级高频能量控制问题'''
'''系统级高频共模辐射问题'''


很多 CE 超标:
很多 RE 超标:


并非:
并非:


“滤波器不够”。
“器件本身不好”。


而是:
而是:
第361行: 第402行:
* 高频回流路径
* 高频回流路径
* 共模结构
* 共模结构
* 线缆天线效应
* 寄生参数
* 寄生参数
* 高频谐振
* 屏蔽结构


共同作用的结果。
共同作用的结果。
第368行: 第410行:
== 参见 ==
== 参见 ==


* [[RE]]
* [[CE]]
* [[EMI滤波器]]
* [[EMI滤波器]]
* [[共模电感]]
* [[共模电感]]
* [[X电容]]
* [[Y电容]]
* [[Y电容]]
* [[LISN]]
* [[360度接地]]
* [[CISPR 11]]
* [[CISPR 11]]
* [[IEC 60601-1-2]]
* [[IEC 60601-1-2]]

2026年5月12日 (二) 17:50的最新版本

RE
英文名称 Radiated Emission
中文名称 辐射骚扰 / 辐射发射
典型频段 30MHz ~ 1GHz(传统)
扩展频段 可扩展至 6GHz
核心问题 共模电流、线缆天线效应
典型标准 CISPR 11 / CISPR 32


RE(Radiated Emission)是 EMC(Electromagnetic Compatibility)中的核心测试项目之一,中文通常称为:

  • 辐射骚扰
  • 辐射发射

其主要用于评估:

设备向空间辐射的电磁骚扰水平。

RE本质

RE 本质属于:

高频电流产生的空间电磁辐射

其核心问题包括:

  • 共模电流
  • 线缆天线效应
  • 高频回流路径
  • 高频寄生参数

测试频段

传统 RE 测试频段通常包括:

30MHz∼1GHz

随着:

  • 高速数字系统
  • 无线通信
  • SiC / GaN

发展,

新版标准通常扩展至:

  • 2GHz
  • 6GHz

甚至更高。

典型标准

RE 常见标准包括:

标准 领域
CISPR 11 工业、医疗、ISM
CISPR 32 多媒体设备
FCC Part 15 美国市场
EN 55032 欧盟EMC

RE中的核心机制

RE 最大核心之一:

即:

共模电流辐射

很多情况下:

真正产生辐射的:

并不是:

  • 差模电流

而是:

  • 共模电流

共模辐射

共模电流通常沿:

  • 电缆
  • 外壳
  • PE
  • 屏蔽层

流动。

由于:

这些结构长度通常较长,

因此:

容易形成:

  • 天线结构

从而产生强烈辐射。

线缆天线效应

长线缆属于:

RE 最大辐射源之一。

尤其:

当线缆长度接近:

λ4

时,

会形成:

  • 天线谐振

从而导致:

  • 辐射急剧增加

高频回流路径

RE 本质上:

很多问题属于:

高频回流路径问题

高频下:

电流会自动寻找:

  • 最低阻抗路径

若回流路径不连续:

则会形成:

  • 大环路面积
  • 共模电流
  • 强空间辐射

高频谐波问题

即使:

系统工作频率不高,

由于:

  • 上升沿极快
  • 高频振铃
  • 高 dv/dt

仍会产生:

大量高频谐波。

例如:

100kHz 开关频率:

其谐波可能扩展至:

数百 MHz。

RE中的典型噪声源

典型 RE 来源包括:

  • 开关电源
  • PFC
  • IGBT
  • SiC MOSFET
  • DC/DC
  • MCU时钟
  • DDR
  • 高速接口

其中:

高 dv/dt 与高 di/dt:

通常属于核心根源。

RE测试环境

RE 测试通常在:

  • OATS
  • SAC
  • 半电波暗室
  • 全电波暗室

中进行。

典型测试距离包括:

  • 3m
  • 10m

RE测试天线

常见测试天线包括:

天线 频段
双锥天线 30MHz ~ 300MHz
对数周期天线 200MHz ~ 1GHz
喇叭天线 1GHz以上

RE中的典型问题

典型 RE 超标包括:

  • 开关频率谐波
  • 宽带噪声
  • 高频尖峰
  • 天线谐振峰

常见表现包括:

  • 30MHz附近尖峰
  • 100MHz宽带抬升
  • 数百MHz谐振峰

RE整改方向

RE整改通常包括:

  1. 降低共模电流
  2. 优化回流路径
  3. 缩小高频环路
  4. 降低 dv/dt
  5. 共模滤波
  6. 屏蔽优化
  7. 360度接地
  8. 线缆处理

其中:

共模路径通常决定最终 RE 性能。

屏蔽中的关键问题

很多 RE 问题:

与:

  • 缝隙
  • 接缝
  • 开孔

密切相关。

高频下:

即使很小缝隙:

也可能形成:

  • 缝隙天线

医疗EMC中的RE

医疗设备通常依据:

进行 RE 测试。

医疗设备特点包括:

  • 长患者线缆
  • 微弱模拟信号
  • 高阻抗输入

因此:

RE整改通常更加困难。

RE中的典型工程问题

问题 原因
30MHz超标 共模路径
数百MHz尖峰 振铃 / 谐振
宽带抬升 高频回流异常
天线峰值 长线缆谐振
屏蔽失效 缝隙泄漏

高频EMC特点

随着:

  • SiC / GaN
  • 高速数字系统
  • 无线通信
  • 高功率密度

发展,

RE 问题越来越呈现:

  • 高频化
  • 共模化
  • 宽带化
  • 系统化

特点。

工程重点

RE 本质属于:

系统级高频共模辐射问题

很多 RE 超标:

并非:

“器件本身不好”。

而是:

  • 高频回流路径
  • 共模结构
  • 线缆天线效应
  • 寄生参数
  • 屏蔽结构

共同作用的结果。

参见