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RE:修订间差异
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其主要用于评估: | 其主要用于评估: | ||
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* | * 最低阻抗路径 | ||
若回流路径不连续: | |||
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* 大环路面积 | |||
* 共模电流 | |||
* 强空间辐射 | |||
== 高频谐波问题 == | |||
即使: | |||
系统工作频率不高, | |||
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* 上升沿极快 | * 上升沿极快 | ||
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* 高 dv/dt | |||
仍会产生: | |||
大量高频谐波。 | |||
例如: | |||
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== RE中的典型噪声源 == | |||
典型 RE 来源包括: | |||
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* DC/DC | * DC/DC | ||
* MCU时钟 | * MCU时钟 | ||
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通常属于核心根源。 | 通常属于核心根源。 | ||
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RE 测试通常在: | |||
* OATS | |||
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* 半电波暗室 | |||
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中进行。 | |||
典型测试距离包括: | |||
* 3m | |||
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== RE测试天线 == | |||
常见测试天线包括: | |||
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! 天线 | |||
! 频段 | |||
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| 双锥天线 | |||
| 30MHz ~ 300MHz | |||
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| 对数周期天线 | |||
| 200MHz ~ 1GHz | |||
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| 喇叭天线 | |||
| 1GHz以上 | |||
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== RE中的典型问题 == | |||
典型 RE 超标包括: | |||
典型 | |||
* 开关频率谐波 | * 开关频率谐波 | ||
* 宽带噪声 | * 宽带噪声 | ||
* | * 高频尖峰 | ||
* 天线谐振峰 | |||
常见表现包括: | |||
* | * 30MHz附近尖峰 | ||
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* | * 数百MHz谐振峰 | ||
== | == RE整改方向 == | ||
RE整改通常包括: | |||
# | # 降低共模电流 | ||
# | # 优化回流路径 | ||
# | # 缩小高频环路 | ||
# 降低 | # 降低 dv/dt | ||
# | # 共模滤波 | ||
# 屏蔽优化 | |||
# 360度接地 | |||
# 线缆处理 | |||
其中: | |||
共模路径通常决定最终 RE 性能。 | |||
== | == 屏蔽中的关键问题 == | ||
很多 RE 问题: | |||
与: | |||
* 缝隙 | |||
* 接缝 | |||
* 开孔 | |||
密切相关。 | |||
高频下: | |||
即使很小缝隙: | |||
也可能形成: | |||
* | * 缝隙天线 | ||
== | == 医疗EMC中的RE == | ||
医疗设备通常依据: | 医疗设备通常依据: | ||
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进行 | 进行 RE 测试。 | ||
医疗设备特点包括: | |||
* | * 长患者线缆 | ||
* 微弱模拟信号 | * 微弱模拟信号 | ||
* 高阻抗输入 | |||
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! 原因 | ! 原因 | ||
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| 振铃 | | 振铃 / 谐振 | ||
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* SiC / GaN | * SiC / GaN | ||
* 高速数字系统 | * 高速数字系统 | ||
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发展, | 发展, | ||
RE 问题越来越呈现: | |||
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== 工程重点 == | == 工程重点 == | ||
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很多 | 很多 RE 超标: | ||
并非: | 并非: | ||
“器件本身不好”。 | |||
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* 高频回流路径 | * 高频回流路径 | ||
* 共模结构 | * 共模结构 | ||
* 线缆天线效应 | |||
* 寄生参数 | * 寄生参数 | ||
* | * 屏蔽结构 | ||
共同作用的结果。 | 共同作用的结果。 | ||
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== 参见 == | == 参见 == | ||
* [[ | * [[CE]] | ||
* [[EMI滤波器]] | * [[EMI滤波器]] | ||
* [[共模电感]] | * [[共模电感]] | ||
* [[Y电容]] | * [[Y电容]] | ||
* [[ | * [[360度接地]] | ||
* [[CISPR 11]] | * [[CISPR 11]] | ||
* [[IEC 60601-1-2]] | * [[IEC 60601-1-2]] | ||
2026年5月12日 (二) 17:50的最新版本
| 英文名称 | Radiated Emission |
|---|---|
| 中文名称 | 辐射骚扰 / 辐射发射 |
| 典型频段 | 30MHz ~ 1GHz(传统) |
| 扩展频段 | 可扩展至 6GHz |
| 核心问题 | 共模电流、线缆天线效应 |
| 典型标准 | CISPR 11 / CISPR 32 |
RE(Radiated Emission)是 EMC(Electromagnetic Compatibility)中的核心测试项目之一,中文通常称为:
- 辐射骚扰
- 辐射发射
其主要用于评估:
设备向空间辐射的电磁骚扰水平。
RE本质
RE 本质属于:
高频电流产生的空间电磁辐射
其核心问题包括:
- 共模电流
- 线缆天线效应
- 高频回流路径
- 高频寄生参数
测试频段
传统 RE 测试频段通常包括:
随着:
- 高速数字系统
- 无线通信
- SiC / GaN
发展,
新版标准通常扩展至:
- 2GHz
- 6GHz
甚至更高。
典型标准
RE 常见标准包括:
| 标准 | 领域 |
|---|---|
| CISPR 11 | 工业、医疗、ISM |
| CISPR 32 | 多媒体设备 |
| FCC Part 15 | 美国市场 |
| EN 55032 | 欧盟EMC |
RE中的核心机制
RE 最大核心之一:
即:
共模电流辐射
很多情况下:
真正产生辐射的:
并不是:
- 差模电流
而是:
- 共模电流
共模辐射
共模电流通常沿:
- 电缆
- 外壳
- PE
- 屏蔽层
流动。
由于:
这些结构长度通常较长,
因此:
容易形成:
- 天线结构
从而产生强烈辐射。
线缆天线效应
长线缆属于:
RE 最大辐射源之一。
尤其:
当线缆长度接近:
时,
会形成:
- 天线谐振
从而导致:
- 辐射急剧增加
高频回流路径
RE 本质上:
很多问题属于:
高频回流路径问题
高频下:
电流会自动寻找:
- 最低阻抗路径
若回流路径不连续:
则会形成:
- 大环路面积
- 共模电流
- 强空间辐射
高频谐波问题
即使:
系统工作频率不高,
由于:
- 上升沿极快
- 高频振铃
- 高 dv/dt
仍会产生:
大量高频谐波。
例如:
100kHz 开关频率:
其谐波可能扩展至:
数百 MHz。
RE中的典型噪声源
典型 RE 来源包括:
- 开关电源
- PFC
- IGBT
- SiC MOSFET
- DC/DC
- MCU时钟
- DDR
- 高速接口
其中:
高 dv/dt 与高 di/dt:
通常属于核心根源。
RE测试环境
RE 测试通常在:
- OATS
- SAC
- 半电波暗室
- 全电波暗室
中进行。
典型测试距离包括:
- 3m
- 10m
RE测试天线
常见测试天线包括:
| 天线 | 频段 |
|---|---|
| 双锥天线 | 30MHz ~ 300MHz |
| 对数周期天线 | 200MHz ~ 1GHz |
| 喇叭天线 | 1GHz以上 |
RE中的典型问题
典型 RE 超标包括:
- 开关频率谐波
- 宽带噪声
- 高频尖峰
- 天线谐振峰
常见表现包括:
- 30MHz附近尖峰
- 100MHz宽带抬升
- 数百MHz谐振峰
RE整改方向
RE整改通常包括:
- 降低共模电流
- 优化回流路径
- 缩小高频环路
- 降低 dv/dt
- 共模滤波
- 屏蔽优化
- 360度接地
- 线缆处理
其中:
共模路径通常决定最终 RE 性能。
屏蔽中的关键问题
很多 RE 问题:
与:
- 缝隙
- 接缝
- 开孔
密切相关。
高频下:
即使很小缝隙:
也可能形成:
- 缝隙天线
医疗EMC中的RE
医疗设备通常依据:
进行 RE 测试。
医疗设备特点包括:
- 长患者线缆
- 微弱模拟信号
- 高阻抗输入
因此:
RE整改通常更加困难。
RE中的典型工程问题
| 问题 | 原因 |
|---|---|
| 30MHz超标 | 共模路径 |
| 数百MHz尖峰 | 振铃 / 谐振 |
| 宽带抬升 | 高频回流异常 |
| 天线峰值 | 长线缆谐振 |
| 屏蔽失效 | 缝隙泄漏 |
高频EMC特点
随着:
- SiC / GaN
- 高速数字系统
- 无线通信
- 高功率密度
发展,
RE 问题越来越呈现:
- 高频化
- 共模化
- 宽带化
- 系统化
特点。
工程重点
RE 本质属于:
系统级高频共模辐射问题
很多 RE 超标:
并非:
“器件本身不好”。
而是:
- 高频回流路径
- 共模结构
- 线缆天线效应
- 寄生参数
- 屏蔽结构
共同作用的结果。
