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2026年5月13日 (星期三)

  • 当前之前 11:272026年5月13日 (三) 11:27 Admin 留言 贡献 7,019字节 +7,019 创建页面，内容为“{| class="wikitable" style="float:right; width:320px; margin-left:1em;" |+ style="font-weight:bold; font-size:1.2em;" | 技术词条：PCB制造工艺 |- ! 英文名称 | PCB Manufacturing Process |- ! 核心定义 | 将电子设计（Gerber文件）转化为物理印制电路板（PCB）的精密工程与材料加工过程 |- ! 核心环节 | 线路成像与蚀刻、层压与钻孔、孔金属化、表面处理、阻焊与丝印 |- ! 关键指标 | 线宽/线…”
检索自“https://www.iec.wiki/分类:PCB制造工艺”