耐电痕指数 (CTI) - 版本历史

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2026-05-15T03:16:44Z

物理现象：起痕 (Tracking)

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	== 物理现象：起痕 (Tracking) ==		== 物理现象：起痕 (Tracking) ==

	当绝缘材料表面存在水分、灰尘等污染时，施加电压会产生微小的漏电流。漏电流产生的热量使水分蒸发，形成干燥带。由于干燥带电阻极大，电场集中并产生微小放电（电弧），使材料表面局部高温碳化。碳化后的路径具有导电性，最终形成类似树枝状的永久性导电通道，即“电痕”。		当绝缘材料表面存在水分、灰尘等污染时，施加电压会产生微小的漏电流。漏电流产生的热量使水分蒸发，形成干燥带。由于干燥带电阻极大，电场集中并产生微小放电（电弧），使材料表面局部高温碳化。碳化后的路径具有导电性，最终形成类似树枝状的永久性导电通道，即“电痕”。



	== 材料组别分类 (Material Groups) ==		== 材料组别分类 (Material Groups) ==

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2026-05-15T03:16:36Z

测试方法简述 (IEC 60112)

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	* '''CTI'''：50 滴液体不发生起痕失效的最大电压值。		* '''CTI'''：50 滴液体不发生起痕失效的最大电压值。
	* '''PTI (Proof Tracking Index)'''：证明电痕化指数。用于验证材料是否能达到特定的预设电压等级。		* '''PTI (Proof Tracking Index)'''：证明电痕化指数。用于验证材料是否能达到特定的预设电压等级。



	== 参见 ==		== 参见 ==

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材料组别分类 (Material Groups)

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	! 材料组别 (Material Group) !! CTI 值范围 (伏特 V) !! 性能评价		! 材料组别 (Material Group) !! CTI 值范围 (伏特 V) !! 性能评价
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	\| '''I 组''' \|\| $600 \le CTI$ \|\| 极佳（高级工程塑料）		\| '''I 组''' \|\| <math>600 \le CTI</math> \|\| 极佳（高级工程塑料）
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	\| '''II 组''' \|\| $400 \le CTI < 600$ \|\| 良好		\| '''II 组''' \|\| <math>400 \le CTI < 600</math> \|\| 良好
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	\| '''IIIa 组''' \|\| $175 \le CTI < 400$ \|\| 普通（常规 FR-4 PCB 板材）		\| '''IIIa 组''' \|\| <math>175 \le CTI < 400</math> \|\| 普通（常规 FR-4 PCB 板材）
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	\| '''IIIb 组''' \|\| $100 \le CTI < 175$ \|\| 较差		\| '''IIIb 组''' \|\| <math>100 \le CTI < 175</math> \|\| 较差
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|+ style="font-weight: bold; font-size: 1.2em; padding: 5px;" | CTI 指数概览
|-
! style="background-color: #f2f2f2; width: 35%;" | 全称
| 相比漏电起痕指数 (Comparative Tracking Index)
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 测试标准
| IEC 60112 / GB/T 4207
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 核心功能
| 确定材料组别 (Material Group)
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 物理含义
| 绝缘表面抗电性破坏的能力
|}

'''耐电痕指数 (CTI)''' 是用于评估绝缘材料在潮湿、污染环境下，其表面因漏电而导致碳化、导电化（即“起痕”）倾向的指标。CTI 值越高，说明材料的绝缘可靠性越强，在相同工作电压下所需的[[电气间隙与爬电距离|爬电距离]]就可以越短。

== 物理现象：起痕 (Tracking) ==

当绝缘材料表面存在水分、灰尘等污染时，施加电压会产生微小的漏电流。漏电流产生的热量使水分蒸发，形成干燥带。由于干燥带电阻极大，电场集中并产生微小放电（电弧），使材料表面局部高温碳化。碳化后的路径具有导电性，最终形成类似树枝状的永久性导电通道，即“电痕”。

== 材料组别分类 (Material Groups) ==

在 '''[[IEC 62368-1]]''' 和 '''[[IEC 60601-1]]''' 等标准中，根据 CTI 值将材料分为四个组别。这是计算爬电距离的前提条件：

{| class="wikitable" style="width: 100%; text-align: center;"
! 材料组别 (Material Group) !! CTI 值范围 (伏特 V) !! 性能评价
|-
| '''I 组''' || $600 \le CTI$ || 极佳（高级工程塑料）
|-
| '''II 组''' || $400 \le CTI < 600$ || 良好
|-
| '''IIIa 组''' || $175 \le CTI < 400$ || 普通（常规 FR-4 PCB 板材）
|-
| '''IIIb 组''' || $100 \le CTI < 175$ || 较差
|}

== CTI 对 PCB 设计的影响 ==

在进行 PCB 布局布线时，CTI 是决定成本与空间的关键：
* '''空间节约'''：如果采用高 CTI 的板材（如 CTI > 600 的特种 FR-4），在同样的污染等级和工作电压下，标准允许的最小爬电距离可以显著减小。
* '''安全裕量'''：对于医疗器械或工业高压设备，若无法通过 PCB 开槽（Slot）来增加距离，提升材料组别是唯一的合规手段。

== 测试方法简述 (IEC 60112) ==

测试时，在材料表面放置两个铂电极，施加特定电压。在两电极间每隔 30 秒滴下一滴特定的电解液（氯化铵溶液），观察材料是否起火、电流是否超标或是否击穿。
* '''CTI'''：50 滴液体不发生起痕失效的最大电压值。
* '''PTI (Proof Tracking Index)'''：证明电痕化指数。用于验证材料是否能达到特定的预设电压等级。

== 参见 ==
* [[电气间隙与爬电距离]]
* [[IEC 62368-1]]
* [[PCB布局布线规范]]

[[Category:安全标准]]
[[Category:硬件基础]]
[[Category:认证百科]]

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