查看“︁RE”︁的源代码

{| class="wikitable" style="float: right; width: 360px; margin-left: 1em; font-size: 90%; border: 1px solid #a2a9b1;"

|+ style="font-weight: bold; font-size: 1.2em; padding: 5px;" | RE

|-

! style="background-color: #f2f2f2; width: 34%;" | 英文名称

| Radiated Emission

|-

! style="background-color: #f2f2f2;" | 中文名称

| 辐射骚扰 / 辐射发射

|-

! style="background-color: #f2f2f2;" | 典型频段

| 30MHz ~ 1GHz（传统）

|-

! style="background-color: #f2f2f2;" | 扩展频段

| 可扩展至 6GHz

|-

! style="background-color: #f2f2f2;" | 核心问题

| 共模电流、线缆天线效应

|-

! style="background-color: #f2f2f2;" | 典型标准

| [[CISPR 11]] / CISPR 32

|}



'''RE'''（Radiated Emission）是 EMC（Electromagnetic Compatibility）中的核心测试项目之一，中文通常称为：

* 辐射骚扰
* 辐射发射

其主要用于评估：

设备向空间辐射的电磁骚扰水平。

== RE本质 ==

RE 本质属于：

<pre>
高频电流产生的空间电磁辐射
</pre>

其核心问题包括：

* 共模电流
* 线缆天线效应
* 高频回流路径
* 高频寄生参数

== 测试频段 ==

传统 RE 测试频段通常包括：

:<math>30MHz \sim 1GHz</math>

随着：

* 高速数字系统
* 无线通信
* SiC / GaN

发展，

新版标准通常扩展至：

* 2GHz
* 6GHz

甚至更高。

== 典型标准 ==

RE 常见标准包括：

{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:center;"
! 标准
! 领域
|-
| [[CISPR 11]]
| 工业、医疗、ISM
|-
| CISPR 32
| 多媒体设备
|-
| FCC Part 15
| 美国市场
|-
| EN 55032
| 欧盟EMC
|}

== RE中的核心机制 ==

RE 最大核心之一：

即：

'''共模电流辐射'''

很多情况下：

真正产生辐射的：

并不是：

* 差模电流

而是：

* 共模电流

== 共模辐射 ==

共模电流通常沿：

* 电缆
* 外壳
* PE
* 屏蔽层

流动。

由于：

这些结构长度通常较长，

因此：

容易形成：

* 天线结构

从而产生强烈辐射。

== 线缆天线效应 ==

长线缆属于：

RE 最大辐射源之一。

尤其：

当线缆长度接近：

:<math>\frac{\lambda}{4}</math>

时，

会形成：

* 天线谐振

从而导致：

* 辐射急剧增加

== 高频回流路径 ==

RE 本质上：

很多问题属于：

'''高频回流路径问题'''

高频下：

电流会自动寻找：

* 最低阻抗路径

若回流路径不连续：

则会形成：

* 大环路面积
* 共模电流
* 强空间辐射

== 高频谐波问题 ==

即使：

系统工作频率不高，

由于：

* 上升沿极快
* 高频振铃
* 高 dv/dt

仍会产生：

大量高频谐波。

例如：

100kHz 开关频率：

其谐波可能扩展至：

数百 MHz。

== RE中的典型噪声源 ==

典型 RE 来源包括：

* 开关电源
* PFC
* IGBT
* SiC MOSFET
* DC/DC
* MCU时钟
* DDR
* 高速接口

其中：

高 dv/dt 与高 di/dt：

通常属于核心根源。

== RE测试环境 ==

RE 测试通常在：

* OATS
* SAC
* 半电波暗室
* 全电波暗室

中进行。

典型测试距离包括：

* 3m
* 10m

== RE测试天线 ==

常见测试天线包括：

{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:center;"
! 天线
! 频段
|-
| 双锥天线
| 30MHz ~ 300MHz
|-
| 对数周期天线
| 200MHz ~ 1GHz
|-
| 喇叭天线
| 1GHz以上
|}

== RE中的典型问题 ==

典型 RE 超标包括：

* 开关频率谐波
* 宽带噪声
* 高频尖峰
* 天线谐振峰

常见表现包括：

* 30MHz附近尖峰
* 100MHz宽带抬升
* 数百MHz谐振峰

== RE整改方向 ==

RE整改通常包括：

# 降低共模电流
# 优化回流路径
# 缩小高频环路
# 降低 dv/dt
# 共模滤波
# 屏蔽优化
# 360度接地
# 线缆处理

其中：

共模路径通常决定最终 RE 性能。

== 屏蔽中的关键问题 ==

很多 RE 问题：

与：

* 缝隙
* 接缝
* 开孔

密切相关。

高频下：

即使很小缝隙：

也可能形成：

* 缝隙天线

== 医疗EMC中的RE ==

医疗设备通常依据：

* [[IEC 60601-1-2]]
* [[YY 9706.102]]

进行 RE 测试。

医疗设备特点包括：

* 长患者线缆
* 微弱模拟信号
* 高阻抗输入

因此：

RE整改通常更加困难。

== RE中的典型工程问题 ==

{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:center;"
! 问题
! 原因
|-
| 30MHz超标
| 共模路径
|-
| 数百MHz尖峰
| 振铃 / 谐振
|-
| 宽带抬升
| 高频回流异常
|-
| 天线峰值
| 长线缆谐振
|-
| 屏蔽失效
| 缝隙泄漏
|}

== 高频EMC特点 ==

随着：

* SiC / GaN
* 高速数字系统
* 无线通信
* 高功率密度

发展，

RE 问题越来越呈现：

* 高频化
* 共模化
* 宽带化
* 系统化

特点。

== 工程重点 ==

RE 本质属于：

'''系统级高频共模辐射问题'''

很多 RE 超标：

并非：

“器件本身不好”。

而是：

* 高频回流路径
* 共模结构
* 线缆天线效应
* 寄生参数
* 屏蔽结构

共同作用的结果。

== 参见 ==

* [[CE]]
* [[EMI滤波器]]
* [[共模电感]]
* [[Y电容]]
* [[360度接地]]
* [[CISPR 11]]
* [[IEC 60601-1-2]]

[[Category:EMC测试]]
[[Category:EMC标准]]
[[Category:EMC设计与整改]]
[[Category:技术百科]]