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{| class="wikitable" style="float:right; width:300px; margin-left:1em;"
|+ style="font-weight:bold; font-size:1.2em;" | 技术词条：PCB 设计
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! 英文名称
| PCB Design / Layout
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! 核心工具
| Altium Designer, Cadence Allegro, KiCad
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! 关键目标
| 电气连接、信号完整性、[[电磁兼容]]
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! 物理载体
| 印制电路板 (Printed Circuit Board)
|}

== 概述 ==
'''PCB 设计'''是将电路原理图（Schematic）转化为物理实体板卡的过程。它不仅涉及元器件的物理排列和导线的连接，还包括对信号传输质量、电源分配稳定性以及[[电磁兼容]]（EMC）性能的深度优化。

在现代[[家用电器]]与电子设备中，PCB 设计的优劣直接决定了产品能否通过强制性认证（如 [[CCC认证]]）以及长期运行的可靠性。

== PCB 设计的核心流程 ==

# '''原理图捕获 (Schematic Capture)'''：定义元件之间的逻辑连接关系。
# '''叠层设计 (Layer Stackup)'''：确定 PCB 的层数（单层、双层、多层）。多层板通过设置专用的地平面（Ground Plane）和电源平面（Power Plane）可显著降低 EMI。
# '''布局 (Placement)'''：根据功能模块（如电源、模拟、数字、高频）进行分区，优先放置核心元件和接口元件。
# '''布线 (Routing)'''：根据物理规则连接导线。
# '''设计规则检查 (DRC)'''：自动验证间距、线宽、孔径等是否符合工艺要求。



== EMC 导向的设计原则 ==
为了通过[[传导发射]]和[[辐射发射]]测试，设计时需严格遵循以下准则：

=== 1. 最小化回路面积 ===
信号线与其回流路径（通常是地线）构成的环路相当于一个天线。辐射强度与回路面积 <math>A</math> 成正比：
<center><math>E \propto A \cdot f^2 \cdot I</math></center>
* 因此，关键信号线应紧邻地平面走线。

=== 2. 分区原则 (Partitioning) ===
* '''强弱电分离'''：家电中的交流高压部分（<math>220\text{V}</math>）应与直流控制部分保持足够的爬电距离（Creepage）。
* '''模拟与数字分离'''：防止数字电路的高频脉冲干扰敏感的模拟传感器信号。

=== 3. 去耦与滤波 ===
* 在集成电路（IC）的电源引脚附近放置去耦电容（通常为 <math>100\text{nF}</math>），以滤除高频噪声。
* 在输入端设计 [[EMI滤波器]] 布局。



== 关键物理参数 ==
* '''线宽与电流'''：需根据导线载流量公式计算，确保温升在允许范围内（通常 <math>\Delta T < 10^\circ\text{C}</math>）。
* '''特性阻抗''' (<math>Z_0</math>)：对于高速信号，需匹配阻抗（如 <math>50\Omega</math>）以减少信号反射。
* '''过孔 (Via)'''：过孔会引入寄生电感和电容，在高频电路中应尽量减少使用。

== 常用设计软件 ==
{| class="wikitable"
! 软件名称 !! 适用领域 !! 特点
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| '''Altium Designer''' || 通用电子、家电 || 易上手，国内应用最广
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| '''Cadence Allegro''' || 高速板、服务器 || 约束管理强大，适合极复杂设计
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| '''KiCad''' || 开源项目、创客 || 免费开源，功能日益强大
|}

== 参见 ==
* [[电磁兼容]] (EMC)
* [[信号完整性]] (SI)
* [[DFM设计]] (面向制造的设计)
* [[共模电感]]

[[Category:电子工程]]
[[Category:硬件设计]]