查看“︁CE”︁的源代码

{| class="wikitable" style="float: right; width: 360px; margin-left: 1em; font-size: 90%; border: 1px solid #a2a9b1;"

|+ style="font-weight: bold; font-size: 1.2em; padding: 5px;" | CE

|-

! style="background-color: #f2f2f2; width: 34%;" | 英文名称

| Conducted Emission

|-

! style="background-color: #f2f2f2;" | 中文名称

| 传导骚扰 / 传导发射

|-

! style="background-color: #f2f2f2;" | 典型频段

| 150kHz ~ 30MHz

|-

! style="background-color: #f2f2f2;" | 主要路径

| 电源线、信号线、地线

|-

! style="background-color: #f2f2f2;" | 核心问题

| 共模噪声、差模噪声

|-

! style="background-color: #f2f2f2;" | 典型标准

| [[CISPR 11]] / [[CISPR 32]]

|}



'''CE'''（Conducted Emission）是 EMC（Electromagnetic Compatibility）中的核心测试项目之一，中文通常称为：

* 传导骚扰
* 传导发射

其主要用于评估：

设备通过：

* 电源线
* 通讯线
* 信号线

向外部传导的电磁骚扰水平。

== CE本质 ==

CE 本质属于：

<pre>
高频噪声沿导线传播
</pre>

其核心问题包括：

* 共模噪声
* 差模噪声
* 高频回流路径
* 寄生参数

== 测试频段 ==

传统 CE 测试频段通常包括：

:<math>150kHz \sim 30MHz</math>

部分标准：

可能扩展至：

* 108MHz

甚至更高。

== 典型标准 ==

CE 常见标准包括：

{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:center;"
! 标准
! 领域
|-
| [[CISPR 11]]
| 工业、医疗、ISM
|-
| CISPR 32
| 多媒体设备
|-
| FCC Part 15
| 美国市场
|-
| EN 55032
| 欧盟EMC
|}

== CE中的共模与差模 ==

=== 差模噪声 ===

差模噪声主要存在于：

* L ↔ N

之间。

其主要来源包括：

* 开关电源
* 整流桥
* PFC
* 高频电流环路

=== 共模噪声 ===

共模噪声主要存在于：

* L/PE
* N/PE

之间。

其主要来源包括：

* 高 dv/dt
* 开关节点
* 寄生电容
* 高频回流路径

== 高频本质 ==

CE 本质属于：

'''高频电磁问题'''

因为：

即使频率仅为：

:<math>150kHz \sim 30MHz</math>

但由于：

* 上升沿极快
* 高频谐波丰富

实际高频成分通常远高于：

30MHz。

== CE中的典型噪声源 ==

典型噪声源包括：

* 开关电源
* PFC
* IGBT
* SiC MOSFET
* DC/DC
* MCU时钟
* 电机驱动

其中：

高 dv/dt 与高 di/dt：

通常属于核心根源。

== CE中的回流路径 ==

CE 最大核心之一：

即：

'''高频回流路径'''

很多情况下：

噪声问题并非：

“器件本身太差”。

而是：

* 回流路径错误
* 共模路径过大
* 寄生参数异常

导致。

== CE测试原理 ==

CE 测试通常通过：

* [[LISN]]

进行。

LISN 主要作用包括：

* 提供稳定阻抗
* 隔离外部电网
* 提取骚扰信号

典型阻抗包括：

:<math>50\Omega / 50\mu H</math>

== CE中的典型问题 ==

典型 CE 超标包括：

* 开关频率谐波
* 共模尖峰
* 宽带噪声
* 高频振铃

其表现通常包括：

* 150kHz附近超标
* 数MHz尖峰
* 30MHz宽带抬升

== 差模整改 ==

差模整改通常包括：

# [[X电容]]
# 差模电感
# 缩小电流环路
# 降低 di/dt
# RC Snubber

== 共模整改 ==

共模整改通常包括：

# [[Y电容]]
# [[共模电感]]
# 屏蔽
# 接地优化
# 降低 dv/dt
# 改善回流路径

== 高频谐振问题 ==

CE 中：

LC 谐振非常常见。

原因包括：

* EMI滤波器
* 电缆寄生参数
* PCB寄生电感

形成：

高Q谐振结构。

从而导致：

* 尖峰
* 振铃
* 高频放大

== 医疗EMC中的CE ==

医疗设备通常依据：

* [[IEC 60601-1-2]]
* [[YY 9706.102]]

进行 CE 测试。

医疗系统特点包括：

* 漏电流限制严格
* 长线缆系统
* 微弱模拟信号

因此：

CE整改通常更加困难。

尤其：

Y电容往往受到：

漏电流限制。

== CE中的典型工程问题 ==

{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:center;"
! 问题
! 原因
|-
| 150kHz超标
| PFC / 差模问题
|-
| 高频尖峰
| 振铃
|-
| 宽带噪声
| 共模路径
|-
| 30MHz抬升
| 高频回流异常
|-
| 滤波效果差
| 阻抗失配
|}

== 高频EMC特点 ==

随着：

* SiC / GaN
* 高 dv/dt
* 高频开关
* 高速数字系统

发展，

CE 问题越来越呈现：

* 高频化
* 共模化
* 宽带化
* 系统化

特点。

== 工程重点 ==

CE 本质属于：

'''系统级高频能量控制问题'''

很多 CE 超标：

并非：

“滤波器不够”。

而是：

* 高频回流路径
* 共模结构
* 寄生参数
* 高频谐振

共同作用的结果。

== 参见 ==

* [[RE]]
* [[EMI滤波器]]
* [[共模电感]]
* [[X电容]]
* [[Y电容]]
* [[LISN]]
* [[CISPR 11]]
* [[IEC 60601-1-2]]

[[Category:EMC测试]]
[[Category:EMC标准]]
[[Category:EMC设计与整改]]
[[Category:技术百科]]