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{| class="wikitable" style="float: right; width: 320px; margin-left: 1em; font-size: 90%; border: 1px solid #a2a9b1;"
|+ style="font-weight: bold; font-size: 1.2em; padding: 5px;" | 绝缘距离关键参数
|-
! style="background-color: #f2f2f2; width: 35%;" | 参数名称
| 电气间隙 (Clearance) / 爬电距离 (Creepage)
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 测量路径
| 空间直线 (空气) / 绝缘表面 (路径)
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 决定因素
| 峰值电压、海拔 / 工作电压、材料组别
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 核心标准
| [[IEC 62368-1]], [[IEC 60601-1]], IEC 60664-1
|}

'''电气间隙'''与'''爬电距离'''是评估电子产品绝缘性能的两个空间维度，旨在防止高压击穿空气或沿绝缘表面产生闪络。

== 定义与物理区别 ==

=== 1. 电气间隙 (Clearance, Cl) ===
* '''定义'''：两个导电部件之间，或导电部件与设备界面之间测得的'''最短空间直线距离'''。
* '''物理意义'''：主要用于防止由瞬态过电压（如[[浪涌]]）引起的空气电弧击穿。
* '''影响因素'''：工作电压（峰值）、海拔高度（气压越低越易击穿）、污染等级。

=== 2. 爬电距离 (Creepage Distance, Cr) ===
* '''定义'''：两个导电部件之间，或导电部件与设备界面之间沿'''绝缘材料表面'''测得的最短距离。
* '''物理意义'''：防止在长期工作电压下，由于绝缘表面受潮或污染导致的“电痕化”现象。
* '''影响因素'''：工作电压（有效值 rms）、材料的[[耐电痕指数 (CTI)]]、污染等级。



== 绝缘路径的优化 ==

在 PCB 设计中，爬电距离永远大于或等于电气间隙。当空间直线距离不足时，通常采用以下工程手段：
* '''开槽 (V-Slot)'''：在两个焊盘之间挖掉一部分 PCB，使路径必须“绕路”而行，从而增加爬电距离。
* '''增加屏障'''：在导电件之间设置物理绝缘挡板。

== 决定限值的关键变量 ==

在查阅标准（如 [[IEC 62368-1]]）确定限值前，需确认以下变量：

# '''污染等级 (Pollution Degree)'''：
#* 1 级：密封环境。
#* 2 级：典型办公/家庭环境（最常用）。
# '''材料组别 (Material Group)'''：
#* 根据 [[耐电痕指数 (CTI)]] 分为 I, II, IIIa, IIIb 组。CTI 越高，要求的距离越小。
# '''绝缘类型'''：
#* 基本绝缘、附加绝缘、双重绝缘、'''加强绝缘'''（通常要求两倍的基本绝缘距离）。

== 安规合规注意事项 ==

* '''海拔修正系数'''：若设备设计在海拔 2000 米以上使用，电气间隙必须根据倍增系数进行加严（气压低导致空气绝缘强度下降）。
* '''机械公差'''：在设计 Layout 时，应预留 0.2mm - 0.5mm 的裕量，防止生产公差导致实测距离不合格。
* '''PCB 开槽宽度'''：为了计入有效的爬电距离，槽宽通常要求大于 1mm（若小于 1mm，灰尘可能堆积形成导电桥接）。
* '''跨接元器件'''：跨接在初次级之间的[[安规电容|Y电容]]、光耦、变压器，其物理封装尺寸必须满足加强绝缘要求的最小爬电距离。

== 参见 ==
* [[IEC 62368-1]]
* [[耐电痕指数 (CTI)]]
* [[TR CU 004/2011 (LVD)]]
* [[PCB布局布线规范]]

[[Category:安全标准]]
[[Category:认证百科]]
[[Category:硬件基础]]