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{| class="wikitable" style="float: right; width: 320px; margin-left: 1em; font-size: 90%; border: 1px solid #a2a9b1;"
|+ style="font-weight: bold; font-size: 1.2em; padding: 5px;" | 寄生电感 (Stray Inductance)
|-
! style="background-color: #f2f2f2; width: 30%;" | 物理本质
| 导线/引脚的自感与互感
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 核心公式
| <math>V = L \cdot \frac{di}{dt}</math>
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! style="background-color: #f2f2f2;" | EMC 影响
| 振铃 (Ringing)、辐射骚扰
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 抑制手段
| 层叠母排、紧凑布局、吸收电路
|}

'''寄生电感'''是指电子电路中，由于导线、引脚、过孔或 PCB 走线本身的物理长度和回路面积而产生的非预期电感效应。在高频开关（如 [[PWM]]）和高功率（如 50kW）系统中，寄生电感对系统性能有决定性影响。

== 物理机制与危害 ==

在电力电子系统中，当电流迅速切断（高 <math>di/dt</math>）时，寄生电感 <math>L_{stray}</math> 会储存能量并释放，产生感应电压：
:<math>V_{spike} = L_{stray} \cdot \frac{di}{dt}</math>

=== 主要危害： ===
# '''击穿风险：''' 在关断过程中，叠加在直流母线电压上的尖峰可能直接击穿 [[IGBT]] 或 [[MOSFET]]。
# '''电磁干扰 (EMI)：''' 寄生电感与器件的寄生电容构成谐振回路，产生高频振荡（Ringing），表现为强烈的传导和辐射骚扰。
# '''驱动干扰：''' 功率回路的寄生电感如果与驱动回路耦合，会引起栅极震荡，甚至导致桥臂直通烧毁。

== 常见的寄生电感来源 ==

* '''封装电感：''' 功率器件内部键合线（Bond wires）产生的电感。
* '''走线电感：''' PCB 铜箔或母排的长度引起的电感（经验值约为 <math>1\text{nH/mm}</math>）。
* '''回路电感：''' 由正负极走线包围形成的闭合面积所决定的电感（面积越大，电感越大）。

== 工程实战：如何降低寄生电感？ ==

针对 50kW 级别的变频控制系统，降低寄生电感是 EMC 设计的首要任务：

=== 1. 层叠母排 (Laminated Busbar) ===
采用正负极紧密耦合的层叠结构。由于正负极电流方向相反，其产生的磁场相互抵消，可将母排电感降至 <math>20\text{nH}</math> 以下。

=== 2. PCB 布局优化 ===
* '''紧凑化：''' 将[[吸收电路]]电容、DC-Link 电容尽可能靠近功率模块。
* '''地平面参考：''' 信号线紧贴地平面走线，减小信号回路面积。

=== 3. 磁通抵消 (Flux Cancellation) ===
在双层或多层走线中，让去向电流和回向电流在空间上重叠，利用互感抵消自感。

== 参见 ==
* [[吸收电路]]
* [[IGBT]]
* [[磁珠]]
* [[电磁干扰源]]

[[Category:电力电子]]
[[Category:EMC设计与整改]]