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{| class="wikitable" style="float: right; width: 320px; margin-left: 1em; font-size: 90%; border: 1px solid #a2a9b1;"
|+ style="font-weight: bold; font-size: 1.2em; padding: 5px;" | EMC 设计核心维度
|-
! style="background-color: #f2f2f2; width: 35%;" | 核心方法论
| 风险评估、正向设计、仿真验证
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 四大技术手段
| 屏蔽、接地、滤波、布局布线
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 设计阶段
| 方案、原理图、PCB、结构、工艺
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 最终目标
| 满足标准、成本最优、性能可靠
|}

'''EMC 设计'''（Electromagnetic Compatibility Design）是指在产品设计的初始阶段，通过采取一系列技术手段，确保电子设备在其预期的电磁环境中能够正常工作，且不对该环境中的其他设备构成不可忍受的电磁骚扰。

本分类收录了关于产品从方案定义到量产交付过程中，所有与电磁兼容性相关的设计指南、计算公式、工程案例及最佳实践。

== EMC 设计的“三要素”法则 ==
任何电磁兼容问题都必须具备三个要素，设计也围绕这三个环节展开：
# '''骚扰源（Source）'''：降低噪声产生的强度（如优化开关频率、减小 dV/dt）。
# '''耦合路径（Path）'''：切断或削弱骚扰的传输（如加强屏蔽、优化布线）。
# '''敏感设备（Victim）'''：提高受扰对象的抗干扰能力（如软硬件滤波、电路隔离）。

== 核心技术板块 ==

=== 1. 屏蔽设计 (Shielding) ===
研究如何利用金属材料抑制空间电磁场骚扰。包括：
* [[屏蔽效能]]计算
* 机箱缝隙处理与导电衬垫应用
* [[连接器]] 360° 屏蔽连接工艺

=== 2. 接地设计 (Grounding) ===
研究电位参考点的设置与回流路径控制。包括：
* 安全地、信号地、模拟地与数字地的处理
* 单点接地 vs 多点接地
* [[节点电压法]]分析地弹噪声

=== 3. 滤波与抑制 (Filtering & Suppression) ===
利用阻抗失配原理滤除传导干扰。包括：
* [[电源滤波器]]设计
* [[磁珠]]、电容、共模电感的选型
* 浪涌保护器件（TVS、压敏电阻）的放置逻辑

=== 4. PCB 布局布线 (Layout) ===
在板级控制电磁辐射与敏感度。包括：
* 最小化电流回路面积（网孔分析法应用）
* 层叠（Stackup）设计与参考平面完整性
* 差分对走线与阻抗控制

== 设计生命周期 ==
高质量的 EMC 设计强调'''“正向设计”'''，而非后期整改：
* '''方案阶段'''：标准识别、关键器件选型。
* '''原理图阶段'''：滤波网络插入、接口防护方案。
* '''PCB 阶段'''：信号完整性（SI）与电源完整性（PI）协同设计。
* '''结构阶段'''：屏蔽完整性、电缆敷设与接地。

== 参见 ==
* [[电磁兼容标准列表]]
* [[EMC测试项]]
* [[EMC整改案例集]]

[[Category:工程设计]]
[[Category:电磁兼容]]