查看“︁屏蔽罩”︁的源代码

{| class="wikitable" style="float: right; width: 320px; margin-left: 1em; font-size: 90%; border: 1px solid #a2a9b1;"
|+ style="font-weight: bold; font-size: 1.2em; padding: 5px;" | 屏蔽罩 (Shielding Can)
|-
! style="background-color: #f2f2f2; width: 30%;" | 作用层级
| PCB 组件级屏蔽
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 常用材质
| 洋白铜、不锈钢、马口铁
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 安装方式
| SMT 贴片夹子、穿孔焊接、扣合式
|-
! style="background-color: #f2f2f2;" | 针对目标
| 近场耦合、敏感信号防护
|}

'''屏蔽罩'''是焊接或扣合在 PCB 上，用于包裹特定电路模块的金属罩体。其核心目的是抑制电磁干扰（EMI）的对外辐射，或保护敏感电路（如 RF、模拟采样）免受外部电磁场的干扰。

== 为什么要使用 PCB 屏蔽罩？ ==

即使拥有坚固的金属机壳，屏蔽罩在以下场景仍不可或缺：
# '''近场隔离：''' 防止板卡内部的数字噪声（如高速 CPU）直接通过空间耦合到敏感的模拟传感器接口。
# '''分区屏蔽：''' 在 **50kW 变频器** 的控制板中，将主控 MCU 与大电流脉冲驱动电路物理隔离开。
# '''满足法规：''' 在不增加整机重量和成本的前提下，针对特定超标频点（如数百 MHz）进行精准压制。

== 常见结构类型 ==

=== 1. 单体式屏蔽罩 (Single-piece) ===
* '''特点：''' 直接焊接在 PCB 上。成本最低，但内部元器件不可维修。
* '''建议：''' 适用于成熟、无需调试的模块。

=== 2. 两件式屏蔽罩 (Two-piece) ===
* '''结构：''' 由“屏蔽框 (Frame)”和“屏蔽盖 (Cover)”组成。
* '''优点：''' 框架通过 SMT 焊接，盖子可随时拆卸，极大地方便了后期整改和维修。

=== 3. 屏蔽夹方案 (Shielding Clips) ===
* '''特点：''' 仅 SMT 贴片几个金属小夹子，然后将罩子扣入。
* '''优点：''' 无需开模定制昂贵的屏蔽框，适合柔性化生产。

== 设计关键参数与“坑位” ==

# '''材质选择：'''
#* '''洋白铜 (Nickel Silver)：''' 导电性好且易于锡焊，无需电镀，是高端医疗器械的首选。
#* '''不锈钢：''' 强度高但不易焊接，通常需配合屏蔽夹使用。
# '''开孔与散热：''' 如果内部芯片功耗较大，需在顶部设计通风孔。注意孔径必须远小于工作频率的波长（通常按 <math>\lambda/20</math> 计算），否则会漏磁。
# '''接地设计：''' 屏蔽罩下方的 PCB 必须布有一圈完整的接地焊盘（Grounding Ring），并增加密集的过孔连接到主地层，确保低阻抗路径。

== 屏蔽罩与散热的矛盾 ==

在大功率系统控制板中，屏蔽罩会限制空气对流，导致内部温升过高。
* '''对策：''' 可在屏蔽罩内侧贴合导电导热垫片，将热量传导至金属罩体，再由罩体向外散热；或者使用带有网孔的屏蔽材料。

== 参见 ==
* [[屏蔽效能 (SE)]]
* [[导电衬垫]]
* [[信号完整性]]
* [[近场探头]]

[[Category:EMC设计与整改]]
[[Category:元器件]]