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CE
来自认证百科
（重定向自传导发射）
| 英文名称 | Conducted Emission |
|---|---|
| 中文名称 | 传导骚扰 / 传导发射 |
| 典型频段 | 150kHz ~ 30MHz |
| 主要路径 | 电源线、信号线、地线 |
| 核心问题 | 共模噪声、差模噪声 |
| 典型标准 | CISPR 11 / CISPR 32 |
CE（Conducted Emission）是 EMC（Electromagnetic Compatibility）中的核心测试项目之一，中文通常称为：
- 传导骚扰
- 传导发射
其主要用于评估：
设备通过：
- 电源线
- 通讯线
- 信号线
向外部传导的电磁骚扰水平。
CE本质
CE 本质属于：
高频噪声沿导线传播
其核心问题包括：
- 共模噪声
- 差模噪声
- 高频回流路径
- 寄生参数
测试频段
传统 CE 测试频段通常包括：
部分标准：
可能扩展至：
- 108MHz
甚至更高。
典型标准
CE 常见标准包括：
| 标准 | 领域 |
|---|---|
| CISPR 11 | 工业、医疗、ISM |
| CISPR 32 | 多媒体设备 |
| FCC Part 15 | 美国市场 |
| EN 55032 | 欧盟EMC |
CE中的共模与差模
差模噪声
差模噪声主要存在于：
- L ↔ N
之间。
其主要来源包括：
- 开关电源
- 整流桥
- PFC
- 高频电流环路
共模噪声
共模噪声主要存在于：
- L/PE
- N/PE
之间。
其主要来源包括：
- 高 dv/dt
- 开关节点
- 寄生电容
- 高频回流路径
高频本质
CE 本质属于：
高频电磁问题
因为：
即使频率仅为：
但由于：
- 上升沿极快
- 高频谐波丰富
实际高频成分通常远高于：
30MHz。
CE中的典型噪声源
典型噪声源包括：
- 开关电源
- PFC
- IGBT
- SiC MOSFET
- DC/DC
- MCU时钟
- 电机驱动
其中：
高 dv/dt 与高 di/dt：
通常属于核心根源。
CE中的回流路径
CE 最大核心之一：
即：
高频回流路径
很多情况下：
噪声问题并非：
“器件本身太差”。
而是：
- 回流路径错误
- 共模路径过大
- 寄生参数异常
导致。
CE测试原理
CE 测试通常通过：
进行。
LISN 主要作用包括：
- 提供稳定阻抗
- 隔离外部电网
- 提取骚扰信号
典型阻抗包括：
CE中的典型问题
典型 CE 超标包括：
- 开关频率谐波
- 共模尖峰
- 宽带噪声
- 高频振铃
其表现通常包括：
- 150kHz附近超标
- 数MHz尖峰
- 30MHz宽带抬升
差模整改
差模整改通常包括：
- X电容
- 差模电感
- 缩小电流环路
- 降低 di/dt
- RC Snubber
共模整改
共模整改通常包括：
高频谐振问题
CE 中：
LC 谐振非常常见。
原因包括：
- EMI滤波器
- 电缆寄生参数
- PCB寄生电感
形成：
高Q谐振结构。
从而导致：
- 尖峰
- 振铃
- 高频放大
医疗EMC中的CE
医疗设备通常依据：
进行 CE 测试。
医疗系统特点包括：
- 漏电流限制严格
- 长线缆系统
- 微弱模拟信号
因此：
CE整改通常更加困难。
尤其：
Y电容往往受到：
漏电流限制。
CE中的典型工程问题
| 问题 | 原因 |
|---|---|
| 150kHz超标 | PFC / 差模问题 |
| 高频尖峰 | 振铃 |
| 宽带噪声 | 共模路径 |
| 30MHz抬升 | 高频回流异常 |
| 滤波效果差 | 阻抗失配 |
高频EMC特点
随着：
- SiC / GaN
- 高 dv/dt
- 高频开关
- 高速数字系统
发展，
CE 问题越来越呈现：
- 高频化
- 共模化
- 宽带化
- 系统化
特点。
工程重点
CE 本质属于：
系统级高频能量控制问题
很多 CE 超标：
并非：
“滤波器不够”。
而是：
- 高频回流路径
- 共模结构
- 寄生参数
- 高频谐振
共同作用的结果。
